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NXP Semiconductors
PESD1LIN
LIN-bus ESD protection diode
11. Soldering
3.05
2.1
solder lands
solder resist
1.65 0.95
0.5
(2 × )
0.6
(2 × )
2.2
0.5 (2 × )
0.6 (2 × )
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
sod323_fr
Fig 8.
Reflow soldering footprint SOD323 (SC-76)
5
2.9
1.5 (2 × )
solder lands
solder resist
occupied area
PESD1LIN
Product data sheet
2.75
Fig 9.
1.2
(2 × )
Wave soldering footprint SOD323 (SC-76)
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
Rev. 3 — 31 May 2011
Dimensions in mm
preferred transport
direction during soldering
sod323_fw
? NXP B.V. 2011. All rights reserved.
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